Новият USB 3.0 стандарт за трансфер на данни може да се наложи като основен модел през следващата година, след като Intel обяви, че започва да вгражда поддръжка на този тип портове в своите чипове.
За момента USB 3.0 все още изостава значително спрямо по-стария и по-бавен 2.0 стандарт, но това може да се промени, когато поддръжката за него стане масово част от новото поколение чипове. По време на провелия се тази седмица USB Implementers Forum стана ясно, че Intel възнамерява да обвърже новата серия Sandy Bridge 7 с USB 3.0 стандарта, като го направи част от чиповете си.
Серията Ivy Bridge, която се очаква на пазара за Windows компютри през пролетта на следващата година, ще бъде първата, която ще предлага USB 3.0 като стандарт. До момента USB 3.0 портовете се намират само в някои лаптопи и десктопи и обикновено изискват чипове на AMD, NEC или други.
USB 3.0 стандартът предлага 10 пъти по-висока скорост на трансфер на данни в сравнение с по-стария USB 2.0 вариант, а освен това има и подобрена консумация на енергия.