Qualcomm и Thales обявиха сертифицирането на първата в света iSIM с възможност за внедрване в мобилната платформа Snapdragon 8 Gen 2. iSIM или интегрираната SIM е насочена към производителите на устройства, които искат да създадат компактни и рентабилни модели.
Предвижда се доставките на iSIM да достигнат 300 милиона до 2027 година, допълвайки вече наличните SIM и eSIM. Технологията позволява функционалността на SIM в рамките на основния процесор на смартфона, а сертификатът за сигурност на GSMA гарантира, че iSIM поддържа същите високи стандарти на защита и гъвкава сигурност, предлагани от най-новото поколение eSIM.
Основно предимство на iSIM пред eSIM е, че тя спестява още повече от и без това ограниченото място в корпуса на устройството. Всъщност това е само допълнителен компонент, поставен в чипа, който заема по-малко от 1 mm² или над 100 пъти по-малко от размера на традиционната nanoSIM. Освен това iSIM е значително по-икономична от eSIM, което я прави подходяща при IoT устройствата.
Новата iSIM е напълно съвместима със стандарта за отдалечено SIM осигуряване на GSMA, което означава, че абонаментите са дистанционно управлявани чрез всякакви стандартни платформи.
Прочетете още:
HMD Global представи три нови модела Nokia на Световния мобилен конгрес и заяви, че прехвърля производството си в Европа
OnePlus демонстрира на MWC 2023 OnePlus 11 Concept
MWC23: Xiaomi представи нови смартфони, часовник, слушалки и скутер
Xiaomi демонстрира технология за 300 W бързо зареждане
Предстоящият Nothing Phone (2) ще работи с чипсет от серията Snapdragon 8
Клонинг на Nothing Phone (1) беше представен по време на MWC 2023
Tecno Phantom V Fold е значително по-евтин конкурент на Galaxy Z Fold
Сгъваемият смартфон на OnePlus ще стане факт по-късно тази година
Realme GT3 с 240W бързо зареждане SuperVOOC ще дебютира в световен мащаб
Новият Motorola Razr се очаква тази година
